晶圓缺陷視覺檢測是半導體制造過程中的關鍵環(huán)節(jié)，它能夠確保晶圓的良品率和生產(chǎn)效率。目前，機器視覺算法結合晶圓缺陷檢測方法因其普適性強、速度快而廣泛應用于工業(yè)檢測中。

　　康耐德智能晶圓表面臟污及劃痕缺陷視覺檢測系統(tǒng)，可以高效識別晶圓表面缺陷并分類、標記，輔助晶片分揀。能夠通過視覺定位、視覺檢測等技術，提供了高精度的視覺檢測解決方案。

　　核心功能涵蓋：

　　1.表面劃痕檢測：能夠快速識別晶圓表面的劃痕，無論劃痕的位置、方向和長度。

　　2.臟污檢測：可以檢測晶圓表面的顆粒、異物污染等臟污缺陷。

　　3.破損檢測：對晶圓表面的破損進行識別，并計算破損面積及定位。

　　4.其他缺陷檢測：還包括對晶圓表面的毛刺、裂紋、凹坑、凸起等缺陷的檢測

　　系統(tǒng)通過高分辨率的工業(yè)相機和多種光源，實現(xiàn)對晶圓表面的全方位、無死角掃描，結合深度學習模型，能夠自動識別復雜多樣的缺陷類型并自動標記，實現(xiàn)全自動化檢測，提高檢測精度和效率。

　　康耐德智能晶圓缺陷視覺檢測系統(tǒng)廣泛應用于半導體制造的多個環(huán)節(jié)，包括晶圓制造、封裝測試等，能夠有效提升晶圓的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質量。